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We mainly produce 2-layer to 26-layer packaging substrate, traccia minima 9um, Spaziatura minima 9um. Le migliori dimensioni più piccole della via sono 50um. I Min Bomp Pithc sono 100um. e la maggior parte dei materiali di substrato di imballaggio che abbiamo utilizzato dal Giappone. Corea del Sud.La qualità del materiale del substrato è molto stabile.

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