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SHEN ZHEN QYC CO.,LTD

We mainly produce 2-layer to 26-layer packaging substrate, trace minimale 9um, espacement minimum 9um. Les meilleures plus petites tailles de via sont de 50um. Les Min Bomp Pithc sont 100um. et la plupart des matériaux de substrat d’emballage que nous avons utilisés proviennent du Japon. Corée du Sud.La qualité matérielle du substrat est très stable.

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