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We mainly produce 2-layer to 26-layer packaging substrate, Traza mínima 9um, espaciado mínimo 9um. El mejor tamaño de vía más pequeño es de 50 um. Los Min Bomp Pithc son de 100um. y la mayoría de los materiales de sustrato de embalaje que utilizamos de Japón. Corea del Sur.La calidad del material del sustrato es muy estable.

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