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QYC SUBSTRATE MANUFACTURER

FABRICANTE DE SUSTRATOS QYC

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¿Por qué elegirnos?

Nos especializamos en la fabricación de alta calidad, sustratos de embalaje multicapa que van desde 2 capas para 20 Capas. Nuestra gama de sustratos incluye: Placas de circuito impreso de alta frecuencia, Placas de circuito impreso de alta velocidad, Placas de circuito impreso cerámicas, Placas de circuito impreso HDI, Placas de circuito impreso rígidas-flexibles, Placas de circuito impreso de cavidad, Placas de circuito impreso de metal, Placas de circuito impreso de teflón, Placas de circuito impreso tacónicas, Placas de circuito impreso Isola, Sustratos del paquete, Placas de circuito impreso especiales, y servicios de embalaje.
Al diseñar sustratos de embalaje, Si tiene alguna duda sobre el proceso de producción o no está seguro de si la fábrica puede cumplir perfectamente con sus requisitos de diseño, Estamos disponibles para consulta y soporte. No dude en ponerse en contacto con nosotros por correo electrónico, y nuestro equipo de ingenieros profesionales responderá con prontitud. Para garantizar una ejecución y realización óptimas de su diseño, Trabajamos en estrecha colaboración con los diseñadores para identificar y abordar cualquier problema técnico o de proceso que pueda surgir.
Con un equipo de más de 200 Ingenieros profesionales, Establecemos alianzas con aproximadamente 100 Para 200 Nuevos clientes de todo el mundo cada mes. Nuestros clientes nos descubren a través de búsquedas online, mientras que otros son referidos a nosotros por clientes satisfechos a largo plazo. La confianza de nuestros clientes se gana no solo porque mantenemos constantemente la estabilidad, productos de alta calidad, sino también porque utilizamos maquinaria de producción de alta precisión. Nos adherimos estrictamente a las especificaciones del cliente, Utilizar materiales designados de marcas especificadas para garantizar que cada producto cumpla perfectamente con las expectativas y requisitos de nuestros clientes. Nuestro compromiso y enfoque son la clave para mantener una calidad constante.

Sobre nosotros

Somos un fabricante profesional de sustratos QYC. Hasta la fecha, tenemos más de 10,000 Miembros únicos del equipo, Y seguimos ampliando nuestro equipo especializado y creciendo de forma constante. Esto no solo demuestra nuestra fortaleza en la industria, sino que también anuncia un mayor potencial para el desarrollo futuro.

Contamos con tecnología avanzada, equipo de producción de alta precisión de Japón para producir Placas de circuito impreso de alta frecuencia, Placas de circuito impreso de alta velocidad, Placas de circuito impreso cerámicas, Placas de circuito impreso HDI, Placas de circuito impreso rígidas-flexibles, y más. Esto garantiza la excelente calidad de los sustratos de embalaje que fabricamos. A través de estos dispositivos de primer nivel, Nos comprometemos a proporcionar la calidad de producto más impecable, Mantener la estabilidad y la fiabilidad inigualable para nuestros clientes.

Actualmente, Hemos producido una variedad de 4 hasta sustratos de empaque flip chip de 18 capas. Especialmente para sustratos complejos de envases flip chip, como materiales ABF de 14 capas, Podemos asegurar su calidad con alta eficiencia en la producción. Nos enorgullecemos de nuestro corto ciclo de producción de solo 1 Para 2 Meses, Garantizar una entrega rápida. A pesar de un tiempo de producción tan corto, Nunca comprometemos la calidad del producto: cada sustrato cumple con los más altos estándares de fabricación, Mostrando nuestra excepcional artesanía y destreza técnica.

En cuanto a la selección de materiales para Sustratos de embalaje, Contamos con múltiples fuentes, incluidos los principales proveedores de Japón, Corea, Taiwán, y China. Dependiendo de los requisitos específicos de nuestros clientes, Seleccionamos y utilizamos cuidadosamente los materiales más adecuados para fabricar sustratos, Garantizar que cada producto cumpla con precisión las expectativas y los estándares del cliente.

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