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We mainly produce 2-layer to 26-layer packaging substrate, Minimale Kurve 9um, Mindestabstand 9um. Die besten kleinsten Via-Größen sind 50 μm. Die Min Bomp Pithc sind 100um. und die meisten der von uns verwendeten Verpackungssubstrate aus Japan. Südkorea.Die Materialqualität des Substrats ist sehr stabil.

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